芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
可穿戴多模式生物微流控芯片开发
通过汗液内源性氨基酸的原位监测可以为健康和代谢提供生理学见解。然而，现有的氨基酸生物传感器无法在运动期间定量评估代谢状态，并且很少用于建立血液-汗液相关性，因为它们仅检测单一浓度指标并忽视了汗液速率。 为了解决上述问题，中科院半导体所王丽丽团队介绍了一种可穿戴的多模式生物微流控芯片，它集成了先进的电化学电极和多功能微流控通道，能够同时定量多种汗液指标，包括苯丙氨酸（Phe）和氯离子，以及汗液速率。这种综合测量方法揭示了个体间汗液苯丙氨酸水平与汗液速率之间的负相关性，进一步使得识别高代谢风险个体
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27
2024-01
虹软空间计算技术推动XR领域发展
在过去的二十年中，移动计算技术的迅猛发展使智能手机崭露头角，成为主流的移动智能终端。虽然科技不断进步，智能手机所面临的可视空间受限、交互单一等局限问题仍待突破。随着传感器技术的提升、空间感知技术和虚拟现实增强技术的演进，“空间计算技术”应运而生，这为下一代移动平台，特别是XR智能终端的发展带来新的前景。 虹软科技从标定、感知、交互和视觉呈现等方向全方位创新，构建了一套完整的空间计算技术，为下一代移动平台，尤其是XR智能终端在空间感知、视觉呈现、人机交互以及数字内容方面的发展提供强有力的支持。
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2024-01
亚马逊云服务计划在日本大举投资云计算设施
亚马逊网络服务公司（AWS）宣布，计划在接下来的四年内在日本投资2.26万亿日元（约合152.4亿美元），以大幅扩展其云计算基础设施。此举旨在为日本的人工智能技术服务提供强大的支持。 AWS明确表示，公司正在投资扩大其在东京和大阪的设施，以满足日益增长的客户需求。随着企业对云计算服务的需求不断增长，AWS希望通过这一投资进一步巩固其在日本市场的领先地位。 目前，AWS已经为多家日本企业提供生成式人工智能服务，包括朝日集团、丸红和野村控股等知名企业。通过与这些企业的合作，AWS不仅能够加速其云计
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2024-01
谷歌DeepMind科学家欲建AI初创公司
据知情人士透露，谷歌人工智能部门DeepMind的两名杰出科学家Laurent Sifre和Karl Tuyls正在与投资者商讨在巴黎成立一家新的人工智能初创公司的事宜。 这家新公司名为“通体”(Holistic)，目前正处于筹划阶段。Sifre和Tuyls已经与潜在投资者讨论了一轮可能超过2亿欧元的融资。这个团队可能会专注于开发全新的人工智能模型，为该领域带来更多创新。 DeepMind是谷歌旗下的人工智能研究机构，以其先进的AI技术和研究成果而闻名。Sifre和Tuyls作为DeepMin
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2024-01
2024年以太网数据中心交换机市场增速将放缓
回顾 2023 年，数据中心交换机市场的表现基本符合Dell'Oro去年的预测。根据截至 2023 年第三季度收集的数据，数据中心交换机销量预计将在 2023 年实现两位数的增长。 2023 年， 200/400 Gbps 的出货量几乎翻了一番。虽然谷歌、亚马逊、微软和 Meta仍然是部署主力军，但面向 2/3 级云服务提供商 (SP) 和大型企业的 200/400 Gbps 端口出货量显著增加。与此同时，800 Gbps 的部署在 2023 年仍然低迷，预计将在 2024 年加速。 此外，随
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2024-01
美国国际贸易委员会终止对Wi-Fi路由器等产品的337调查
据中国贸易救济信息网报道，2024年1月16日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告，针对Wi-Fi路由器及相关设备（调查编码：337-TA-1361）作出初步裁决：接受申请方部分撤回申请，终止涉及美国注册专利号9，468，025、10，356，681及10，327，242的调查。 据悉，2023年4月3日，美国加州圣何塞的Netgear公司发起337立案调查，主张认为该类进口产品侵犯了自身拥有的各项知识产权（包括美国注册专利号7，936，714、10，681，698等），因此请求ITC发布有
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2024-01
AMD要求英伟达配合推进行业驱动解决方案
1 月 16 日报道指出，AMD 在与英伟达的角逐中常被视为“尾随者”，其在超级分辨率锐画（FSR）与帧生成技术（AFMF）方面进度落后于英伟达。然而，AMD 的阿隆·斯坦曼却表达了不同观点，称：“如今英伟达需要配合我们推动驱动程序对应解决方案，我好奇他们对此事的反应。” IT 之家注解：两个基于驱动程序的技术分别为 AMD Fluid Motion Frames（AFMF）及 Radeon Super Resolution（RSR），其中 AFMF 将于 1 月 24 日亮相预览版本，而 R
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2024-01
SK海力士拟将无锡C2工厂升级为第四代D-ram工艺，并引进EUV技术
据《首尔经济日报》报道，SK海力士计划于2024年前完成对其位于中国无锡C2工厂的改造工作，使之成为具备10纳米级第四代（1a）D-ram技术的新生产线。此生产线目前占据Sk海力士D-RAM总产量的大约40%。 Sk海力士期望通过在无锡工厂完成第四代D-RAM制造环节中的部分工艺流程，随后将芯片运回韩国总部利川园区进行EUV处理，最后送回无锡工厂进行后续操作。尽管第四代产品仅需一层使用EUV工艺，但公司仍认为增加的成本是合理可承受的。 鉴于无锡工厂曾遭遇2013年火灾导致D-RAM生产停滞，该