中国拟将限制包含半导体芯片等7项技术出口
2024-05-192022年12月30日,中国商务部官网发布了《中国禁止出口限制出口技术目录(征求公众意见版)》,向社会公开征求意见。 文件显示,出口限制主要涉及互联网/信息、光伏/新能源、自动驾驶、生物医药等,这也与我国近年来在相关技术领域的迅猛发展相符。其中,新增光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术等7项技术进入禁止或限制出口技术条目。值得一提的是,中国占全球太阳能芯片所需的硅片产量高达97%,由于
SK海力士拟将无锡C2工厂升级为第四代D-ram工艺,并引进EUV技术
2024-01-17据《首尔经济日报》报道,SK海力士计划于2024年前完成对其位于中国无锡C2工厂的改造工作,使之成为具备10纳米级第四代(1a)D-ram技术的新生产线。此生产线目前占据Sk海力士D-RAM总产量的大约40%。 Sk海力士期望通过在无锡工厂完成第四代D-RAM制造环节中的部分工艺流程,随后将芯片运回韩国总部利川园区进行EUV处理,最后送回无锡工厂进行后续操作。尽管第四代产品仅需一层使用EUV工艺,但公司仍认为增加的成本是合理可承受的。 鉴于无锡工厂曾遭遇2013年火灾导致D-RAM生产停滞,该