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标题:TI品牌ADS1115BQDGSRQ1芯片IC ADC技术与应用介绍 ADS1115BQDGSRQ1是一款由美国德州仪器公司(TI)推出的高性能ADC芯片,采用SIGMA-DELTA技术,具有16位精度的特点,适用于各种电子设备中数据采集和信号处理的应用场景。 首先,SIGMA-DELTA技术是一种先进的数字信号处理技术,具有低功耗、高精度、易于集成等优点。ADS1115BQDGSRQ1的SIGMA-DELTA部分通过连续时间滤波器对输入信号进行平滑处理,提高了信号的分辨率和稳定性。 此
标题:航顺芯片HK32F031K6U6 QFN32封装Cortex-M0单片机芯片的技术和应用介绍 随着科技的飞速发展,单片机芯片在各个领域的应用越来越广泛。其中,航顺芯片HK32F031K6U6 QFN32封装Cortex-M0单片机芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域,受到了广大工程师的青睐。 一、技术特点 HK32F031K6U6是一款基于ARM Cortex-M0内核的单片机芯片,采用QFN32封装,具有以下技术特点: 1. 高性能:Cortex-M0内核具有极高的运行效率,能够满足各种
标题:onsemi安森美MGP4N60E芯片IGBT,6A,600V,N-CHANNEL的技术与应用介绍 onsemi安森美MGP4N60E芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),适用于各种应用领域,包括电源转换、电机驱动、太阳能逆变器和车载充电等。该芯片具有6A,600V的规格,采用N-CHANNEL设计,具有出色的热性能和可靠性。 技术特点: MGP4N60E采用先进的N-CHANNEL技术,具有优异的热性能和开关速度。其内部结构包括一个高耐压的N-channel功率MOSFET和
生物阻抗技术是一种无损伤的技术,测量时对人体没有任何伤害和副作用,是人体医学发展的一个方向之一。生物阻抗分析仪的机理在于:生物组织对外加电流场具有不同导电作用,当在人体表面加一固定频率的低电平电流时,含水 70 %以上的肌肉组织是良好导体,而含水较少的脂肪组织近似为绝缘体,因此通过测出阻抗值可用于计算出身体成份以及电阻抗的医学成像。 目前市场上已经有多种生物阻抗分析仪器,但成本昂贵,使用烦琐,设计复杂,难以在家庭保健方面得到普及。因此,电子元器件网上采购平台本设计提出了新的思路并研制出一种高性
台湾研究机构调查显示,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 根据台湾媒体报道,展望未来5G时代无线通讯规格,台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示,可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT,以及4G演变而来的Sub-6GHz频段,还有5G高频毫米波频段。 观察5G芯片封装技术,杨启鑫预期,5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式,大致会维持3G和4G时代结构模组,也就是分为天线、射
在我国“芯片之战”进入白热化阶段时,小米闷声放大招,在新品发布会上推出自研芯片——ISP芯片。在众人心潮“澎湃”的同时,ic电子交易网知道肯定有不少人发出疑问:ISP芯片是什么? 01 ISP芯片 关于拍照,我们平常听的最多,是手机相机用了什么传感器(比如索尼IMX586),用了什么镜片(比如iPhone的蓝宝石玻璃)。 但我们往往忽略了背后默默工作的这位功臣:ISP。 ISP,即“Image Signal Processor”(图像信号处理器)的缩写,是用来对前端图像传感器输出信号进行处理的
这是一个有一定使用价值的延时开关。电路原理图见图所示。 延时开关电路原理图 电路组成 由4013芯片D触发器及三极管、继电器等外围元件组成定时开关。 原理简介 按动开关S1(指开关器件)后,定时启动,4013的置位端S1(4013芯片的第6个引脚)为高电平“1”状态,所以输出端Q1为高电平,!Q1(Q1的取反)为低电平,经过电阻R4加到V1的基极,V1截止,继电器K不吸合,LED1处于熄灭状态。 此时VD1处于反偏而截止,C2通过RP1和R3充电,4013的复位端R1的电平按照指数规律上升,当
众所周知,升压芯片在诸多电子电路中均有所应用,在现代生活中,升压芯片是不可或缺的器件之一。对于升压芯片,想必大家均具备一定了解。在本文中,ic芯片交易网将主要为大家讲解一下升压芯片的原理和一些常见的升压和降压电路分析,不知大家对这款升压芯片以及其应用是否熟悉。一起来学习一下吧! 调压电路图 升压与降压一般是指电源电路的工作模式,有些电源IC可以同时支持升压和降压模式。 降压模式——Bust mode,这个大家比较熟悉的,用的也比较多,比如5V-》3.3V稳压,对应的芯片很多大家上网搜一下就有了
联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅,希望越来越渺茫。消息人士称,虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好,收获了来自OPPO和小米的订单,但是联发科依旧给出Q4出货1~1.1亿颗芯片的预期,与前一季度持平。同时,智能手机在2018年开始呈现疲软态势,明年面临着价格下修和意向订单被砍的风险。 再看竞争对手方面,高通早早就推出了骁龙7系芯片卡位,让P70十分难受。同时,联发科暂停高端芯片后,高通在中高端手机市场的话语权越来越大,此外还有来自紫光展锐的冲击。 作为5G元年的20
MB85R256FPNF-G-JNERE2芯片技术与应用介绍 一、概述 MB85R256FPNF-G-JNERE2芯片是一款具有重要应用价值的芯片,由富士通公司生产。它采用Fujitsu IC FRAM 256KBIT PARALLEL 28SOP技术,适用于多种应用场景。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 二、技术特点 MB85R256FPNF-G-JNERE2芯片采用了富士通公司独特的Fujitsu IC FRAM 256KBIT PARALLEL 28SOP技术。该技术具有以下特点: