标题：NXP品牌MCIMX31LCVMN4C芯片IC：I.MX31 400MHz 473LFBGA技术与应用介绍 一、概述 NXP品牌的MCIMX31LCVMN4C芯片IC是一款基于I.MX31处理器内核的芯片，具有出色的性能和广泛的应用领域。I.MX31是一款四核ARM Cortex-A8处理器，主频高达400MHz，为各种应用提供了强大的计算能力。此外，该芯片还配备了高速的内存和外设接口，使其在多媒体、物联网、智能家居、工业控制等多个领域具有广泛的应用前景。 二、技术特点 MCIMX31L
标题：NXP品牌SVF322R3K2CKU2芯片IC：MPU VYBRID 133MHz 176LQFP技术与应用详解 一、引言 随着科技的飞速发展，电子设备的功能越来越丰富，性能要求也越来越高。在这个过程中，芯片IC扮演着至关重要的角色。今天，我们将深入探讨一款备受瞩目的芯片——NXP品牌的SVF322R3K2CKU2芯片IC，它是一款高性能的MPU（微处理器），具有VYBRID 133MHz的高速性能和176LQFP封装。本文将详细介绍SVF322R3K2CKU2芯片IC的技术特点、应用领
标题：NXP品牌SVF322R3K1CKU2芯片IC技术与应用介绍 一、背景介绍 NXP品牌的SVF322R3K1CKU2芯片IC是一款高性能的微控制器单元（MCU），广泛应用于各种嵌入式系统。其工作频率高达133MHz，具有高速数据处理能力和卓越的实时性能。此外，该芯片还具有176个引脚的无铅QFP封装，为系统集成提供了更大的灵活性。 二、技术特点 1. 高性能：SVF322R3K1CKU2芯片采用先进的133MHz内核，提供卓越的数据处理能力和实时性能，适用于各种高要求的应用场景。 2.
借助AI 联发科芯片欲重新杀回高端手机市场
2024-08-25根据Digitimes的说法，联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。昨天发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求商业合作机会。 多年来，联发科已与厂商们合作开发各种芯片，如光存储芯片、DVD播放器芯片、电视芯片、功能手机芯片和智能手机芯片，均具有高性价比。 联发科在移动芯片解决方案的开发方面的表现优于大多数同行，其长期保守的做法是为低端应用领域提供更高端的解决方案以赢得更多客户的支持，但这存在一个问题这种做法始终无法让联发科站稳高端市场
手机AI芯片排行：最强王者碾压苹果A12！揭晓有哪些厂商入局
2024-08-19一般来说，手机的综合性能与其内置的处理器芯片有着非常大的关系。而我们知道目前手机市场上主流手机AI芯片品牌有高通骁龙系列、苹果A系列、华为海思麒麟系列、以及联发科系列等等。这其中以高通、苹果和华为最为出名。 那么，这些处理器芯片哪家最强呢？下面看看鲁大师给出的2019Q1季度手机AI芯片排行榜吧。 苹果A系列芯片无缘第一，华为最强芯片麒麟980仅排第三。 在218年的鲁大师的年度报告中，苹果A12在AI跑分中一骑绝尘，无芯能敌。这个状态一直到今年Q1季度AI排行榜出炉，苹果A12仅排第二名，华
中国首款车规级AI芯片，地平线“征程二代”正式量产
2024-08-16世界人工智能大会期间，边缘人工智能芯片企业地平线召开以开启新征程为主题的媒体发布会，正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片征程二代。地平线创始人CEO余凯、联合创始人副总裁黄畅、地平线副总裁智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管悉数亮相此次发布活动，并围绕地平线征程二代核心技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局向与会嘉宾和媒体进行了详细介绍。 地平线创始人CEO余凯推出征程二代芯片 发布会上，地平线创始人CEO余凯表示：地平线从
“现代AI教父”现身上海：支持上海成AI发展策源地
2024-08-15[导读]施米德胡贝是人工智能行业内名副其实的先驱。这位现代AI教父日前来沪参加了上海世界人工智能大会(WAIC)，其间其接受第一财经记者专访。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 施米德胡贝是人工智能行业内名副其实的先驱。这位现代AI教父日前来沪参加了上海世界人工智能大会(WAIC)，其间其接受第一财经记者专访。 早在上世纪90年代，他就发明了LSTM(长短期记忆网络)，有效地解决了人工智能系统的记忆问题。现在世界上的每一部智能手机、每一个社交网络
地平线余凯：车规级AI芯片，引领汽车驶向超级计算机时代
2024-08-139月3日，第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）在上海召开，本届大会主题为开放开展 协作共赢，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业开展研讨院结合主办。地平线作为在AI芯片范畴的先锋创业企业受邀参与本届大会，于上周宣布量产了中国首款车规级人工智能芯片征程二代的音讯也在整个半导体行业内惹起不小的震动，开创人兼CEO余凯也在会上向IC同行和产业相关人士们论述了地平线就车规级AI芯片研发和落地的产业规划。http://
华为推出全球最快AI训练集群Atlas 900，计算产业战略全公布
2024-08-089月18日上午音讯，2019华为全联接大会于9月18-20日举行，华为轮值董事长胡厚崑在会上发表题为《共创智能新高度》的演讲。华为在会上初次发布了计算战略，基于架构创新、投资全场景处置器族、有所为有所不为的商业战略、构建开放生态停止规划。同时，华为发布了全球全球最快AI锻炼集群Atlas 900，加速科学研讨与商业创新的智能化进程。 发布计算战略 投入15亿美圆构建开放生态 华为此前提出了新的愿景：构建万物互联的智能世界。胡厚崑表示，智能世界的构建有两大关键技术：联接与计算。华为对计算的投入曾
阿里推出首款人工智能AI芯片-含光800
2024-08-04阿里巴巴集团今(25)日宣布由阿里巴巴达摩院旗下的平头哥所研发的首款人工智能(AI)推理芯片─含光800。 在阿里巴巴集团年度的技术盛会杭州云栖大会上，阿里巴巴发表名为含光800的高效能神经网络芯片，该芯片能大幅提升透过机器学习来完成任务的速度。目前含光800已应用在阿里巴巴内部，并主要用于援助集团旗下电商平台，例如产品搜索、自动翻译、个人化产品引荐、广告以及聪慧客户效劳等需求强大算力的功用，以进一步完好消费者的购物体验。 阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋表示：推出含光800是阿里巴巴