Disco计划在日本广岛县建设工厂以满足半导体市场需求
2024-01-16国际著名芯片制造装备厂商Disco即将在日本广岛县投建一座工厂，主要致力于各类组件的研发与生产，意旨迎合未来市场需求和提升生产速度。 Disco预计投入超400亿元（约合2.76亿美元），预计最早的开工日期为2025年。此新厂将专注于研发和生产用以进行芯片加工的切割轮产品，预计至2035年其产能可显著提升14倍之多。 Disco首席执行官Kazuma Sekiya表示：“我们已准备好以领先策略迎接预期内的需求增长。”据知，Disco在切割、研磨以及抛光机器领域的市场占有率处于全球首位。在202